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晶圆载移设备及贴膜设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510496606.7
申请日
:
2025-04-21
公开(公告)号
:
CN120300045A
公开(公告)日
:
2025-07-11
发明(设计)人
:
王建勋
杨善斌
范志平
申请人
:
广东思沃先进装备有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖园区兴业路2号13栋
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/683
H01L21/68
H01L21/67
代理机构
:
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450
代理人
:
马建宁
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-11
公开
公开
2025-12-05
授权
授权
2025-07-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250421
共 50 条
[1]
晶圆载移设备及贴膜设备
[P].
王建勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
王建勋
;
杨善斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
杨善斌
;
范志平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
.
中国专利
:CN120300045B
,2025-12-05
[2]
晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备
[P].
杨善斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
杨善斌
;
范志平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
范志平
;
刘攀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
刘攀
;
卢少君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东思沃先进装备有限公司
广东思沃先进装备有限公司
卢少君
.
中国专利
:CN222628013U
,2025-03-18
[3]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
郭东谕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
郭东谕
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈聪
;
宋喆宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
宋喆宏
;
李平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李平
;
李扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李扬
.
中国专利
:CN119626966A
,2025-03-14
[4]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
郭东谕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
郭东谕
;
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈聪
;
宋喆宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
宋喆宏
;
李平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李平
;
李扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李扬
.
中国专利
:CN119626966B
,2025-12-30
[5]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
黄平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN119480718A
,2025-02-18
[6]
晶圆贴膜设备
[P].
黄平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN223712713U
,2025-12-23
[7]
晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备
[P].
常润先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
常润先
.
中国专利
:CN220829944U
,2024-04-23
[8]
一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
谢晓薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢晓薇
;
林楚涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林楚涛
;
刘湘龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘湘龙
;
胡梦海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡梦海
.
中国专利
:CN115527895A
,2022-12-27
[9]
晶圆贴膜切膜设备
[P].
张景南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
张景南
;
陈明展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
陈明展
;
程翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
程翔
.
中国专利
:CN220517007U
,2024-02-23
[10]
晶圆加工贴膜设备
[P].
樊华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市熙科机电设备有限公司
东莞市熙科机电设备有限公司
樊华
;
邓金月
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市熙科机电设备有限公司
东莞市熙科机电设备有限公司
邓金月
.
中国专利
:CN120072729A
,2025-05-30
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