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晶圆贴膜切膜设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322124202.4
申请日：
2023-08-09
公开(公告)号：
CN220517007U
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
张景南
陈明展
程翔
申请人：
南京屹立芯创半导体科技有限公司
申请人地址：
211899 江苏省南京市江北新区星火北路11号1楼
IPC主分类号：
B26D7/26
IPC分类号：
代理机构：
南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465
代理人：
涂春春
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 授权 | 授权 |