晶圆贴膜设备及其拉膜机构

被引：0

申请号：

CN202122469271.X

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN216749809U

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

廖鸿有李维堂

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市中坜区中兴里环中东路323号9楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

广东世纪专利事务所有限公司 44216

代理人：

刘卉

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构 [P].

廖鸿有 ;

许志禧 ;

李维堂 .

中国专利 :CN203141994U ,2013-08-21

[2]

晶圆贴膜设备及其切角机构 [P].

廖鸿有 ;

李维堂 .

中国专利 :CN216311726U ,2022-04-15

[3]

晶圆拉膜机构 [P].

周梦想 .

中国专利 :CN220391626U ,2024-01-26

[4]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

黄平 .

中国专利 :CN119480718A ,2025-02-18

[5]

晶圆贴膜设备 [P].

黄平 .

中国专利 :CN223712713U ,2025-12-23

[6]

晶圆贴膜切膜设备 [P].

张景南 ;

陈明展 ;

程翔 .

中国专利 :CN220517007U ,2024-02-23

[7]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

郭东谕 ;

陈聪 ;

宋喆宏 ;

李平 ;

李扬 .

中国专利 :CN119626966A ,2025-03-14

[8]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

郭东谕 ;

陈聪 ;

宋喆宏 ;

李平 ;

李扬 .

中国专利 :CN119626966B ,2025-12-30

[9]

晶圆裂片贴膜机构 [P].

闫兴 ;

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 ;

乔赛赛 ;

张伟 ;

鲍占林 ;

王鹏 ;

杜磊 .

中国专利 :CN218447821U ,2023-02-03

[10]

晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备 [P].

杨善斌 ;

范志平 ;

刘攀 ;

卢少君 .

中国专利 :CN222628013U ,2025-03-18

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