晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411455037.3

申请日：

2024-10-17

公开(公告)号：

CN119626966A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

郭东谕陈聪宋喆宏李平李扬

申请人：

浙江创芯集成电路有限公司

申请人地址：

311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

李丽

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	授权	授权
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20241017

共 50 条

[1]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

郭东谕 ;

陈聪 ;

宋喆宏 ;

李平 ;

李扬 .

中国专利 :CN119626966B ,2025-12-30

[2]

晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

黄平 .

中国专利 :CN119480718A ,2025-02-18

[3]

一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法 [P].

谢晓薇 ;

林楚涛 ;

刘湘龙 ;

胡梦海 .

中国专利 :CN115527895A ,2022-12-27

[4]

晶圆贴膜设备 [P].

黄平 .

中国专利 :CN223712713U ,2025-12-23

[5]

晶圆加工贴膜设备 [P].

樊华 ;

邓金月 .

中国专利 :CN120072729A ,2025-05-30

[6]

晶圆加工贴膜设备 [P].

樊华 ;

邓金月 .

中国专利 :CN120072729B ,2025-10-24

[7]

晶圆贴膜切膜设备 [P].

张景南 ;

陈明展 ;

程翔 .

中国专利 :CN220517007U ,2024-02-23

[8]

晶圆移载割膜装置及晶圆贴膜设备 [P].

杨善斌 ;

范志平 ;

刘攀 ;

卢少君 .

中国专利 :CN222628013U ,2025-03-18

[9]

晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备 [P].

常润先 .

中国专利 :CN220829944U ,2024-04-23

[10]

一种晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P].

蒋志韬 ;

韩佳梅 .

中国专利 :CN113178403A ,2021-07-27

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