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晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411455037.3
申请日：
2024-10-17
公开(公告)号：
CN119626966A
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
郭东谕
陈聪
宋喆宏
李平
李扬
申请人：
浙江创芯集成电路有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/67
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
李丽
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-30 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20241017 |