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晶圆压膜工艺及其设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110036303.5
申请日：
2011-02-09
公开(公告)号：
CN102169824A
公开(公告)日：
2011-08-31
发明(设计)人：
赖金森
陈明宗
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市林口区工二工业区工八路2之1号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2100
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张华辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-08-31 | 公开 | 公开 |
| 2011-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101136740133 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011100363035 申请日:20110209 |
| 2013-06-05 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101602406529 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011100363035 申请公布日:20110831 |