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晶圆压膜机切膜机构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110036304.X
申请日
:
2011-02-09
公开(公告)号
:
CN102189736A
公开(公告)日
:
2011-09-21
发明(设计)人
:
赖金森
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新北市林口区工二工业区工八路2之1号
IPC主分类号
:
B32B3700
IPC分类号
:
H01L2100
代理机构
:
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人
:
寿宁;张华辉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-09-21
公开
公开
2011-12-14
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101151910815 IPC(主分类):B32B 37/00 专利申请号:201110036304X 申请日:20110209
2013-09-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆压膜机切膜机构
[P].
王蜀豫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶通(高邮)集成电路有限公司
晶通(高邮)集成电路有限公司
王蜀豫
.
中国专利
:CN117754160A
,2024-03-26
[2]
晶圆裂片移膜、切膜机构
[P].
闫兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫兴
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
;
蔡正道
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡正道
;
乔赛赛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔赛赛
;
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟
;
鲍占林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍占林
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王鹏
;
杜磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜磊
.
中国专利
:CN114512424A
,2022-05-17
[3]
晶圆裂片移膜、切膜机构
[P].
闫兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
闫兴
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
巩铁建
;
蔡正道
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
蔡正道
;
乔赛赛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
乔赛赛
;
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
张伟
;
鲍占林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
鲍占林
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
王鹏
;
杜磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
杜磊
.
中国专利
:CN114512424B
,2024-10-11
[4]
晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构
[P].
闫兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫兴
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
;
蔡正道
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡正道
;
乔赛赛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔赛赛
;
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟
;
鲍占林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍占林
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王鹏
;
杜磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜磊
.
中国专利
:CN114512425A
,2022-05-17
[5]
晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构
[P].
闫兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
闫兴
;
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
巩铁建
;
蔡正道
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
蔡正道
;
乔赛赛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
乔赛赛
;
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
张伟
;
鲍占林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
鲍占林
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
王鹏
;
杜磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
杜磊
.
中国专利
:CN114512425B
,2024-10-11
[6]
一种晶圆切膜机构
[P].
顾鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡沃格自动化科技股份有限公司
无锡沃格自动化科技股份有限公司
顾鑫
;
郑俭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡沃格自动化科技股份有限公司
无锡沃格自动化科技股份有限公司
郑俭
;
高华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡沃格自动化科技股份有限公司
无锡沃格自动化科技股份有限公司
高华
;
孙倩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡沃格自动化科技股份有限公司
无锡沃格自动化科技股份有限公司
孙倩
.
中国专利
:CN222628240U
,2025-03-18
[7]
复膜压合机的切膜机构
[P].
林灿龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林灿龙
.
中国专利
:CN2923309Y
,2007-07-18
[8]
圆刀切膜机
[P].
姚文渊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚文渊
.
中国专利
:CN207189768U
,2018-04-06
[9]
晶圆压膜工艺及其设备
[P].
赖金森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖金森
;
陈明宗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈明宗
.
中国专利
:CN102169824A
,2011-08-31
[10]
一种捆扎机切膜压膜机构
[P].
黄小平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄小平
;
徐节剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐节剑
.
中国专利
:CN216581184U
,2022-05-24
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