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一种晶圆切膜机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323535150.6
申请日
:
2023-12-25
公开(公告)号
:
CN222628240U
公开(公告)日
:
2025-03-18
发明(设计)人
:
顾鑫
郑俭
高华
孙倩
申请人
:
无锡沃格自动化科技股份有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋222
IPC主分类号
:
B28D1/22
IPC分类号
:
B28D7/00
B28D7/04
代理机构
:
无锡三合知识产权代理事务所(普通合伙) 32602
代理人
:
徐鹏飞;赵庆华
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆压膜机切膜机构
[P].
王蜀豫
论文数:
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机构:
晶通(高邮)集成电路有限公司
晶通(高邮)集成电路有限公司
王蜀豫
.
中国专利
:CN117754160A
,2024-03-26
[2]
晶圆裂片移膜、切膜机构
[P].
闫兴
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闫兴
;
陶为银
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陶为银
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巩铁建
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巩铁建
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蔡正道
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蔡正道
;
乔赛赛
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乔赛赛
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张伟
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张伟
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鲍占林
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鲍占林
;
王鹏
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王鹏
;
杜磊
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杜磊
.
中国专利
:CN114512424A
,2022-05-17
[3]
晶圆压膜机切膜机构
[P].
赖金森
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赖金森
.
中国专利
:CN102189736A
,2011-09-21
[4]
晶圆裂片移膜、切膜机构
[P].
闫兴
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
闫兴
;
陶为银
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江苏通用半导体有限公司
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陶为银
;
巩铁建
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江苏通用半导体有限公司
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巩铁建
;
蔡正道
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江苏通用半导体有限公司
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蔡正道
;
乔赛赛
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
乔赛赛
;
张伟
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
张伟
;
鲍占林
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江苏通用半导体有限公司
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鲍占林
;
王鹏
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
王鹏
;
杜磊
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
杜磊
.
中国专利
:CN114512424B
,2024-10-11
[5]
晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构
[P].
闫兴
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闫兴
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陶为银
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陶为银
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巩铁建
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蔡正道
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蔡正道
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乔赛赛
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乔赛赛
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张伟
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张伟
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鲍占林
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王鹏
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王鹏
;
杜磊
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杜磊
.
中国专利
:CN114512425A
,2022-05-17
[6]
晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构
[P].
闫兴
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
闫兴
;
陶为银
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
陶为银
;
巩铁建
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机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
巩铁建
;
蔡正道
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机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
蔡正道
;
乔赛赛
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机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
乔赛赛
;
张伟
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机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
张伟
;
鲍占林
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
鲍占林
;
王鹏
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
王鹏
;
杜磊
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江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
杜磊
.
中国专利
:CN114512425B
,2024-10-11
[7]
一种晶圆UV膜切膜装置
[P].
高军鹏
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机构:
中山市易天自动化设备有限公司
中山市易天自动化设备有限公司
高军鹏
;
陈涛
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中山市易天自动化设备有限公司
中山市易天自动化设备有限公司
陈涛
;
朱远福
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机构:
中山市易天自动化设备有限公司
中山市易天自动化设备有限公司
朱远福
.
中国专利
:CN223519808U
,2025-11-07
[8]
晶圆贴膜切膜设备
[P].
张景南
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机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
张景南
;
陈明展
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机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
陈明展
;
程翔
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南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
程翔
.
中国专利
:CN220517007U
,2024-02-23
[9]
一种晶圆贴膜机构
[P].
袁野
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机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
袁野
;
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机构:
李祎
;
姚静毅
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机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
姚静毅
;
李景瑜
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机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
李景瑜
.
中国专利
:CN223230326U
,2025-08-15
[10]
晶圆贴膜后圆切装置
[P].
孙太恒
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机构:
东莞市晨星半导体设备有限公司
东莞市晨星半导体设备有限公司
孙太恒
.
中国专利
:CN223643837U
,2025-12-09
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