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晶圆贴膜后圆切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423081702.5
申请日：
2024-12-13
公开(公告)号：
CN223643837U
公开(公告)日：
2025-12-09
发明(设计)人：
孙太恒
申请人：
东莞市晨星半导体设备有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市茶山镇茶山北路21号102室
IPC主分类号：
B26D7/26
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/683
B26D1/18
代理机构：
北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058
代理人：
董海
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 授权 | 授权 |