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晶圆加工贴膜设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510232215.4
申请日：
2025-02-28
公开(公告)号：
CN120072729A
公开(公告)日：
2025-05-30
发明(设计)人：
樊华
邓金月
申请人：
东莞市熙科机电设备有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市石龙镇西湖温泉南路2号2号楼301室
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/67
代理机构：
东莞知达信知识产权代理事务所(普通合伙) 44716
代理人：
杨育增
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
茂名市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20250228 |
| 2025-10-24 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-30 | 公开 | 公开 |