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晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811507827.6
申请日
:
2018-12-11
公开(公告)号
:
CN111312610A
公开(公告)日
:
2020-06-19
发明(设计)人
:
陈明宗
曾永村
杨佳裕
赖家伟
申请人
:
申请人地址
:
510850 广东省广州市花都区狮岭镇利和路6号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
北京先进知识产权代理有限公司 11648
代理人
:
赵志显;张觐
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181211
2020-06-19
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
[P].
陈明宗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
陈明宗
;
曾永村
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
曾永村
;
杨佳裕
论文数:
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0
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0
机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
杨佳裕
;
赖家伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
志圣科技(广州)有限公司
志圣科技(广州)有限公司
赖家伟
.
中国专利
:CN111312610B
,2024-02-06
[2]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
[P].
张明星
论文数:
0
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0
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0
张明星
.
中国专利
:CN102103987A
,2011-06-22
[3]
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
[P].
陈鹏
论文数:
0
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0
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0
陈鹏
;
周厚德
论文数:
0
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0
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周厚德
;
李明亮
论文数:
0
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0
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0
李明亮
.
中国专利
:CN110223942A
,2019-09-10
[4]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
黄平
论文数:
0
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0
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机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN119480718A
,2025-02-18
[5]
晶圆贴膜机
[P].
程彦
论文数:
0
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0
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机构:
东莞思沃智能装备有限公司
东莞思沃智能装备有限公司
程彦
;
张成宣
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0
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机构:
东莞思沃智能装备有限公司
东莞思沃智能装备有限公司
张成宣
;
胡丽兰
论文数:
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机构:
东莞思沃智能装备有限公司
东莞思沃智能装备有限公司
胡丽兰
.
中国专利
:CN111739821B
,2025-03-07
[6]
晶圆贴膜机
[P].
程彦
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0
程彦
;
涂升琳
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涂升琳
;
胡丽兰
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0
胡丽兰
.
中国专利
:CN212322960U
,2021-01-08
[7]
晶圆贴膜机
[P].
程彦
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程彦
;
张成宣
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张成宣
;
胡丽兰
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胡丽兰
.
中国专利
:CN111739821A
,2020-10-02
[8]
晶圆贴膜装置
[P].
姚剑锋
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姚剑锋
;
曹石彬
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0
曹石彬
.
中国专利
:CN201623009U
,2010-11-03
[9]
晶圆贴膜装置
[P].
封波涛
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0
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机构:
上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
封波涛
.
中国专利
:CN223140734U
,2025-07-22
[10]
晶圆贴膜装置
[P].
刘永丰
论文数:
0
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0
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0
刘永丰
.
中国专利
:CN204271047U
,2015-04-15
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