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晶圆贴膜机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010586737.1
申请日：
2020-06-24
公开(公告)号：
CN111739821A
公开(公告)日：
2020-10-02
发明(设计)人：
程彦
张成宣
胡丽兰
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖园区研发一路1号103房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
李金伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200624 |
| 2020-10-02 | 公开 | 公开 |