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晶圆撕贴膜机
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430479026.3
申请日：
2024-07-30
公开(公告)号：
CN309211405S
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
江苏元夫半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号
IPC主分类号：
15-99
IPC分类号：
代理机构：
广州德科知识产权代理有限公司 44381
代理人：
林玉旋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-01 | 授权 | 授权 |