一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021861106.8

申请日：

2020-08-31

公开(公告)号：

CN212946120U

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

巩铁建陶为银

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号

IPC主分类号：

B23K2670

IPC分类号：

B23K3704 B23K2638 B23K10140

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司 41109

代理人：

范小方

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置 [P].

陈友海 .

中国专利 :CN217433403U ,2022-09-16

[2]

一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053310U ,2021-04-27

[3]

一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213056367U ,2021-04-27

[4]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[5]

一种晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053309U ,2021-04-27

[6]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

何建军 ;

沈桂英 ;

赵有文 .

中国专利 :CN218016382U ,2022-12-13

[7]

一种晶圆片激光切割装置 [P].

卢凯 ;

韦胜 ;

盛育 .

中国专利 :CN213497235U ,2021-06-22

[8]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

陈义红 ;

李贵林 ;

陈聪 ;

李陵江 .

中国专利 :CN209919117U ,2020-01-10

[9]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

胡德立 .

中国专利 :CN220880951U ,2024-05-03

[10]

一种晶圆片的激光切割装置 [P].

程元存 .

中国专利 :CN223222674U ,2025-08-15

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