一种半导体晶圆激光切割用晶圆片的可调式夹具装置

被引：0

申请号：

CN202221221091.8

申请日：

2022-05-19

公开(公告)号：

CN217433403U

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

陈友海

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道111号光谷·芯中心5-03栋2层05室

IPC主分类号：

B23K2670

IPC分类号：

B23K2638 B23K26402

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212946120U ,2021-04-13

[2]

一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213053310U ,2021-04-27

[3]

半导体晶圆切割用粘合片和半导体晶圆的切割方法 [P].

杉村敏正 ;

高桥智一 ;

川岛教孔 ;

浅井文辉 .

中国专利 :CN101942278A ,2011-01-12

[4]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[5]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

殷泽安 .

中国专利 :CN218170966U ,2022-12-30

[6]

一种半导体晶圆片的切割装置 [P].

徐晶骥 ;

董国斌 ;

叶俊 .

中国专利 :CN215150681U ,2021-12-14

[7]

晶圆激光切割用晶圆片固定结构 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215699007U ,2022-02-01

[8]

一种半导体晶圆激光切割机 [P].

叶宗辉 ;

周建红 .

中国专利 :CN212398530U ,2021-01-26

[9]

一种半导体晶圆激光切割防静电装置 [P].

张建荣 ;

钱少杰 ;

王晓民 .

中国专利 :CN218284180U ,2023-01-13

[10]

一种半导体晶圆加工用激光切割装置 [P].

吴浩 ;

胡晓敏 ;

吴雨翠 ;

王桂艳 .

中国专利 :CN221270033U ,2024-07-05

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