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一种激光晶圆切割装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921763928.X
申请日
:
2019-10-21
公开(公告)号
:
CN211162433U
公开(公告)日
:
2020-08-04
发明(设计)人
:
陆孙华
申请人
:
申请人地址
:
215228 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
:
吴东勤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种激光晶圆切割装置
[P].
张少波
论文数:
0
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0
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0
张少波
.
中国专利
:CN207577693U
,2018-07-06
[2]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
何建军
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何建军
;
沈桂英
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沈桂英
;
赵有文
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赵有文
.
中国专利
:CN218016382U
,2022-12-13
[3]
一种晶圆片的激光切割装置
[P].
陈义红
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陈义红
;
李贵林
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李贵林
;
陈聪
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陈聪
;
李陵江
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李陵江
.
中国专利
:CN209919117U
,2020-01-10
[4]
一种晶圆激光切割对准装置
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213053340U
,2021-04-27
[5]
一种晶圆用激光切割装置
[P].
锁珍
论文数:
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锁珍
.
中国专利
:CN215966949U
,2022-03-08
[6]
一种硅晶圆激光切割装置
[P].
廖海涛
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廖海涛
.
中国专利
:CN210306302U
,2020-04-14
[7]
一种晶圆片激光切割装置
[P].
卢凯
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卢凯
;
韦胜
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韦胜
;
盛育
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盛育
.
中国专利
:CN213497235U
,2021-06-22
[8]
一种晶圆切割装置
[P].
刘思佳
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刘思佳
.
中国专利
:CN204504515U
,2015-07-29
[9]
一种晶圆切割装置
[P].
徐晶骥
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机构:
江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
徐晶骥
;
刘美交
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机构:
江苏东煦电子科技有限公司
江苏东煦电子科技有限公司
刘美交
.
中国专利
:CN220278589U
,2024-01-02
[10]
一种布料模板激光切割装置
[P].
王国军
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王国军
;
青军
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青军
;
周国培
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周国培
;
喻量
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喻量
.
中国专利
:CN209969892U
,2020-01-21
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