一种半导体激光器芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120064746.4

申请日：

2021-01-12

公开(公告)号：

CN214375127U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

王永春朱兵李巧英韩强陈熙东

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市古里镇湖漕东路3号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

江苏弘扬知识产权代理有限公司 32495

代理人：

龙礼妹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

沈泽南 ;

刘兴胜 ;

张宏伟 ;

刘新元 ;

吴迪 .

中国专利 :CN206057498U ,2017-03-29

[2]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

沈泽南 ;

刘兴胜 ;

张宏伟 ;

刘新元 ;

吴迪 .

中国专利 :CN106124958A ,2016-11-16

[3]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

陈伟 .

中国专利 :CN203643563U ,2014-06-11

[4]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

郑君雄 ;

崔雨舟 ;

冉宏宇 ;

王青 ;

杨翠柏 .

中国专利 :CN216013550U ,2022-03-11

[5]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

邹正峰 .

中国专利 :CN213023457U ,2021-04-20

[6]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

毛虎 ;

王彦孚 ;

陆凯凯 ;

焦英豪 ;

毛森 .

中国专利 :CN212275884U ,2021-01-01

[7]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

邹正峰 .

中国专利 :CN218098242U ,2022-12-20

[8]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

陈曦 ;

陈真 ;

刘稀 ;

匡宗专 ;

邱金平 ;

陶建波 .

中国专利 :CN216012963U ,2022-03-11

[9]

一种半导体激光器芯片测试装置 [P].

陈伟 .

中国专利 :CN103616627A ,2014-03-05

[10]

半导体激光器测试装置 [P].

赵成斌 ;

许文海 ;

吴荣之 ;

马安生 .

中国专利 :CN2720456Y ,2005-08-24

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