晶片研磨用托板以及晶片研磨装置

被引：0

申请号：

CN202111656088.9

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN114714246A

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

金山敬高坂英树春日崇志

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

B24B3728

IPC分类号：

B24B3708 B24B3734 B24B5702

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

杨俊波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫 [P].

桝村寿 ;

富井和弥 ;

伊藤荣直 ;

安在健一 ;

井上宪一 .

中国专利 :CN1579014A ,2005-02-09

[2]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 .

中国专利 :CN114473859A ,2022-05-13

[3]

晶片研磨装置及晶片研磨方法 [P].

武田直幸 ;

中田和成 .

中国专利 :CN110497305A ,2019-11-26

[4]

晶片研磨方法及晶片研磨装置 [P].

太田广树 ;

中野裕生 .

日本专利 :CN116075921B ,2025-08-12

[5]

晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备 [P].

周敬冉 ;

吴胜吉 .

中国专利 :CN223211146U ,2025-08-12

[6]

半导体晶片研磨用弹性膜 [P].

山木晓 ;

福岛诚 ;

并木计介 ;

锅谷治 ;

富樫真吾 ;

大和田朋子 ;

岸本雅彦 .

中国专利 :CN304345271S ,2017-11-07

[7]

半导体晶片研磨用弹性膜 [P].

赤泽贤一 ;

锅谷治 ;

富樫真吾 ;

山木晓 ;

大和田朋子 ;

程诚 ;

加藤裕一 .

中国专利 :CN306687532S ,2021-07-16

[8]

半导体晶片研磨用弹性膜 [P].

福岛诚 ;

安田穗积 ;

锅谷治 ;

渡边和英 ;

并木计介 .

中国专利 :CN301728539S ,2011-11-16

[9]

半导体晶片研磨用弹性膜 [P].

赤泽贤一 ;

大和田朋子 ;

锅谷治 ;

福岛诚 ;

加藤裕一 .

中国专利 :CN306942699S ,2021-11-16

[10]

半导体晶片研磨用弹性膜 [P].

山木晓 ;

福岛诚 ;

并木计介 ;

锅谷治 ;

富樫真吾 ;

大和田朋子 .

中国专利 :CN304806555S ,2018-09-07

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