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印刷电路板层压机的加热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220378123.5
申请日：
2012-07-31
公开(公告)号：
CN202727506U
公开(公告)日：
2013-02-13
发明(设计)人：
李泽清
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号
IPC主分类号：
B32B3706
IPC分类号：
代理机构：
昆山四方专利事务所 32212
代理人：
盛建德
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-02-13 | 授权 | 授权 |
| 2016-09-21 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 申请日:20120731 授权公告日:20130213 终止日期:20150731 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101679150988 IPC(主分类):B32B 37/06 专利号:ZL2012203781235 |