印刷电路板层间导通的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920233583.7

申请日：

2009-07-24

公开(公告)号：

CN201499376U

公开(公告)日：

2010-06-02

发明(设计)人：

钟强许国祥郑方荣周吉刘兴才王明君金强王续光朱小飞

申请人：

申请人地址：

214429 江苏省江阴市澄江东路97号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-02	授权	授权
2013-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101520121943 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2009202335837 申请日:20090724 授权公告日:20100602 终止日期:20120724

共 50 条

[1]

印刷电路板层间导通的方法 [P].

钟强 ;

许国祥 ;

郑方荣 ;

周吉 ;

刘兴才 ;

王明君 ;

金强 ;

王续光 ;

朱小飞 .

中国专利 :CN101631434A ,2010-01-20

[2]

印刷电路板导通孔结构 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04

[3]

印刷电路板层压机的加热结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN202727506U ,2013-02-13

[4]

印刷电路板层压体 [P].

马场彰 ;

冈达也 .

中国专利 :CN103108488A ,2013-05-15

[5]

印刷电路板层压机的加热结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102756530A ,2012-10-31

[6]

多层印刷电路板制造方法及所形成的层间导通结构 [P].

杨永松 .

中国专利 :CN1568135A ,2005-01-19

[7]

印刷电路板及印刷电路板层叠设计方法 [P].

耿雷 .

中国专利 :CN110177425A ,2019-08-27

[8]

用于形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置 [P].

郑光春 ;

韩英求 ;

尹光伯 ;

李廷国 ;

郑奉基 .

中国专利 :CN204845101U ,2015-12-09

[9]

印刷电路板 [P].

王悠 ;

缪桦 ;

高文帅 .

中国专利 :CN210469875U ,2020-05-05

[10]

印刷电路板 [P].

杨继刚 ;

王悠 ;

刘世生 ;

陈绪东 ;

谢占昊 ;

邓杰雄 ;

崔荣 .

中国专利 :CN211047454U ,2020-07-17

← 1 2 3 4 5 →