印刷电路板层间导通的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910183010.2

申请日：

2009-07-24

公开(公告)号：

CN101631434A

公开(公告)日：

2010-01-20

发明(设计)人：

钟强许国祥郑方荣周吉刘兴才王明君金强王续光朱小飞

申请人：

申请人地址：

214429江苏省江阴市澄江东路97号

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-13	授权	授权
2015-09-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101625754273 IPC(主分类):H05K 3/40 专利号:ZL2009101830102 申请日:20090724 授权公告日:20110413 终止日期:20140724
2010-01-20	公开	公开
2010-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

印刷电路板层间导通的结构 [P].

钟强 ;

许国祥 ;

郑方荣 ;

周吉 ;

刘兴才 ;

王明君 ;

金强 ;

王续光 ;

朱小飞 .

中国专利 :CN201499376U ,2010-06-02

[2]

印刷电路板及印刷电路板层叠设计方法 [P].

耿雷 .

中国专利 :CN110177425A ,2019-08-27

[3]

印刷电路板层压体 [P].

马场彰 ;

冈达也 .

中国专利 :CN103108488A ,2013-05-15

[4]

印刷电路板导通孔结构 [P].

何锦玮 .

中国专利 :CN1993017A ,2007-07-04

[5]

印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法 [P].

陆威 ;

唐明茹 ;

林佳德 .

中国专利 :CN112788833B ,2025-01-24

[6]

印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法 [P].

陆威 ;

唐明茹 ;

林佳德 .

中国专利 :CN112788833A ,2021-05-11

[7]

多层印刷电路板制造方法及所形成的层间导通结构 [P].

杨永松 .

中国专利 :CN1568135A ,2005-01-19

[8]

印刷电路板及其导通孔填充方法 [P].

郑光玉 ;

南孝昇 .

中国专利 :CN102573334A ,2012-07-11

[9]

印刷电路板及印刷电路板的制备方法 [P].

龚震 ;

张伟 ;

李绪东 ;

郭建君 .

中国专利 :CN119172922A ,2024-12-20

[10]

印刷电路板层压机的加热结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN202727506U ,2013-02-13

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