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一种电镀导体镀层测厚仪
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120739002.8
申请日：
2021-04-12
公开(公告)号：
CN215177518U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
马宝珍
申请人：
申请人地址：
300000 天津市静海区滨港高新铸造产业区双瀛道A17-3D
IPC主分类号：
G01B706
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |