一种碳化硅的辐射接枝表面改性方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410011269.6
申请日
2004-11-26
公开(公告)号
CN1278994C
公开(公告)日
2005-07-13
发明(设计)人
李志强 谭颖 牛艳奔 郭永利 张志成 潘振远 窦艳丽
申请人
申请人地址
130022吉林省长春市人民大街5625号
IPC主分类号
C04B35626
IPC分类号
C04B35565
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种碳化硅表面改性方法 [P]. 
李志强 ;
谭颖 ;
牛艳奔 ;
郭永利 ;
张志成 ;
潘振远 ;
刘秀霞 .
中国专利 :CN1636938A ,2005-07-13
[2]
碳化硅的表面改性方法 [P]. 
谭颍 ;
李志强 ;
郭永利 ;
车吉泰 ;
张志成 ;
潘振远 .
中国专利 :CN100412142C ,2003-05-14
[3]
一种碳化硅表面改性方法 [P]. 
白云立 ;
王利 ;
王刚 ;
张继友 ;
周于鸣 ;
王永刚 ;
孟晓辉 ;
郭文 ;
徐领娣 ;
于建海 .
中国专利 :CN110551979A ,2019-12-10
[4]
重结晶用碳化硅微粉的表面改性方法 [P]. 
郝文虎 ;
龚志刚 ;
周强 ;
马光明 ;
韩宇 ;
张霞 ;
刘文兵 .
中国专利 :CN106083054A ,2016-11-09
[5]
一种碳化硅微粉的表面改性方法 [P]. 
李明涛 ;
沈春英 ;
刘宝 ;
郑海 ;
杨学根 ;
胡增涵 ;
李家茂 .
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[6]
一种碳化硅陶瓷表面改性方法 [P]. 
王伟 ;
李红伟 ;
郭亚杰 .
中国专利 :CN102557730A ,2012-07-11
[7]
一种精细陶瓷制品用的碳化硅微粉的表面改性方法 [P]. 
任云 ;
刘长春 ;
任江 ;
杨丽辉 .
中国专利 :CN107663089A ,2018-02-06
[8]
一种反应烧结碳化硅产品的表面改性方法 [P]. 
赵金 ;
王兴龙 ;
皇甫丙臣 ;
马涛 ;
杨凯 ;
奚任芳 ;
李信荣 .
中国专利 :CN114409411B ,2022-04-29
[9]
一种碳化硅微粉的改性方法 [P]. 
魏俊宇 .
中国专利 :CN106927464B ,2017-07-07
[10]
一种碳化硅微粉表面硅烷化的改性方法及改性碳化硅微粉 [P]. 
张舸 ;
郭聪慧 ;
张巍 ;
张永刚 ;
文章苹 .
中国专利 :CN110980737A ,2020-04-10