一种厚膜混合集成电路表面包封工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110149862.7

申请日：

2011-06-04

公开(公告)号：

CN102339764A

公开(公告)日：

2012-02-01

发明(设计)人：

周永雄

申请人：

申请人地址：

448124 湖北省荆门市湖北东光电子股份有限公司

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

荆门市首创专利事务所 42107

代理人：

裴作平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	授权	授权
2012-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101211310682 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2011101498627 申请日:20110604
2020-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20110604 授权公告日:20130320 终止日期:20190604
2012-02-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种厚膜混合集成电路表面包封工艺用的夹具 [P].

周永雄 .

中国专利 :CN202134521U ,2012-02-01

[2]

一种厚膜混合集成电路表面包封处理的夹具 [P].

薛海印 ;

王超 ;

王青勇 .

:CN221176153U ,2024-06-18

[3]

厚膜混合集成电路模块 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09

[4]

一种抗干扰厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

王德成 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN205159318U ,2016-04-13

[5]

厚膜混合集成电路测试系统 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205404750U ,2016-07-27

[6]

一种厚膜混合集成电路封装用夹具 [P].

潘沛 .

中国专利 :CN109449117A ,2019-03-08

[7]

一种用于厚膜混合集成电路的成膜工艺 [P].

王嵘 ;

孙元鹏 ;

方先华 ;

万帮卫 ;

杨秉谋 ;

方彬彬 .

中国专利 :CN103871835A ,2014-06-18

[8]

一种厚膜混合集成电路封装夹具 [P].

王炯一 .

中国专利 :CN221282085U ,2024-07-05

[9]

高灵敏温控厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

杨萍 .

中国专利 :CN202888182U ,2013-04-17

[10]

厚膜混合集成电路测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205450198U ,2016-08-10

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