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一种厚膜混合集成电路封装用夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811348453.8
申请日：
2018-11-13
公开(公告)号：
CN109449117A
公开(公告)日：
2019-03-08
发明(设计)人：
潘沛
申请人：
申请人地址：
536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线368号中国电子北海产业园发展有限公司A01栋三层北16室
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-08 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-14 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/687 申请公布日:20190308 |