厚膜混合集成电路测试仪

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN91210479.1

申请日：

1991-04-16

公开(公告)号：

CN2098041U

公开(公告)日：

1992-03-04

发明(设计)人：

董晓文张秋萍

申请人：

申请人地址：

118002辽宁省丹东市桃源街424号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

丹东市专利事务所

代理人：

刘敏

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-06-14	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-10-21	授权	授权
1992-03-04	公开	公开

共 50 条

[1]

厚膜混合集成电路测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205450198U ,2016-08-10

[2]

厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535162U ,2014-04-09

[3]

厚膜混合集成电路模块 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09

[4]

厚膜混合集成电路测试系统 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205404750U ,2016-07-27

[5]

厚膜混合集成电路自动测试系统 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535188U ,2014-04-09

[6]

厚膜集成电路功能测试仪 [P].

刘文针 ;

高文志 ;

陈爱萍 ;

梁艳臣 .

中国专利 :CN202166721U ,2012-03-14

[7]

双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN210401620U ,2020-04-24

[8]

一种厚膜混合集成电路测试装置 [P].

聂涛 .

中国专利 :CN220626447U ,2024-03-19

[9]

一种厚膜混合集成电路测试装置 [P].

王炯一 ;

冷和平 ;

张斌 ;

吴辉 .

中国专利 :CN216849894U ,2022-06-28

[10]

一种厚膜混合集成电路测试装置 [P].

张祥 .

中国专利 :CN114487510A ,2022-05-13

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