一种厚膜混合集成电路测试装置

被引：0

申请号：

CN202220201576.4

申请日：

2022-01-25

公开(公告)号：

CN216849894U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

王炯一冷和平张斌吴辉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A5栋101、201

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L21677

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种厚膜混合集成电路测试装置 [P].

聂涛 .

中国专利 :CN220626447U ,2024-03-19

[2]

一种厚膜混合集成电路测试装置 [P].

张祥 .

中国专利 :CN114487510A ,2022-05-13

[3]

厚膜混合集成电路测试仪 [P].

董晓文 ;

张秋萍 .

中国专利 :CN2098041U ,1992-03-04

[4]

厚膜混合集成电路模块 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09

[5]

厚膜混合集成电路测试系统 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205404750U ,2016-07-27

[6]

一种厚膜混合集成电路的烘干装置 [P].

李子考 ;

喻凤翔 .

中国专利 :CN210399752U ,2020-04-24

[7]

一种厚膜混合集成电路的烘干装置 [P].

王炯一 ;

冷和平 ;

张斌 ;

吴辉 .

中国专利 :CN216845442U ,2022-06-28

[8]

厚膜混合集成电路自动测试系统 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535188U ,2014-04-09

[9]

厚膜混合集成电路测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205450198U ,2016-08-10

[10]

一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

王炯一 ;

冷和平 ;

张斌 ;

吴辉 .

中国专利 :CN217034030U ,2022-07-22

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