一种厚膜混合集成电路测试装置

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申请号
CN202210131526.8
申请日
2022-02-14
公开(公告)号
CN114487510A
公开(公告)日
2022-05-13
发明(设计)人
张祥
申请人
申请人地址
276100 山东省临沂市郯城县郯东路437号工业园区4572
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R31303 B65G3506
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种厚膜混合集成电路测试装置 [P]. 
聂涛 .
中国专利 :CN220626447U ,2024-03-19
[2]
一种厚膜混合集成电路测试装置 [P]. 
王炯一 ;
冷和平 ;
张斌 ;
吴辉 .
中国专利 :CN216849894U ,2022-06-28
[3]
厚膜混合集成电路测试仪 [P]. 
董晓文 ;
张秋萍 .
中国专利 :CN2098041U ,1992-03-04
[4]
厚膜混合集成电路测试仪 [P]. 
刘国庆 .
中国专利 :CN205450198U ,2016-08-10
[5]
厚膜混合集成电路测试系统 [P]. 
刘国庆 .
中国专利 :CN205404750U ,2016-07-27
[6]
一种数模混合集成电路测试装置及测试方法 [P]. 
唐彩彬 ;
奚留华 ;
张凯虹 ;
孙恺凡 ;
虞勇坚 ;
解维坤 ;
韩新峰 ;
陆亚兵 ;
刘波 .
中国专利 :CN113238145A ,2021-08-10
[7]
厚膜混合集成电路模块 [P]. 
刘国庆 .
中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09
[8]
一种厚膜混合集成电路的烘干装置 [P]. 
李子考 ;
喻凤翔 .
中国专利 :CN210399752U ,2020-04-24
[9]
一种厚膜混合集成电路的烘干装置 [P]. 
王炯一 ;
冷和平 ;
张斌 ;
吴辉 .
中国专利 :CN216845442U ,2022-06-28
[10]
厚膜混合集成电路自动测试系统 [P]. 
刘国庆 .
中国专利 :CN203535188U ,2014-04-09