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一种厚膜混合集成电路封装用夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022611045.6
申请日：
2020-11-12
公开(公告)号：
CN213716870U
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
王精莉
周静
申请人：
申请人地址：
714000 陕西省渭南市临渭区丰原镇定王村二组
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115
代理人：
程园园
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 授权 | 授权 |