一种MBBR填料

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120945412.8
申请日
2021-05-06
公开(公告)号
CN215161325U
公开(公告)日
2021-12-14
发明(设计)人
王伟
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市武侯区一环路南二段17号
IPC主分类号
C02F300
IPC分类号
代理机构
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291
代理人
刘艳均
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高效MBBR填料 [P]. 
李贺 ;
周国亚 ;
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殷锡芬 ;
赵晓东 ;
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王鹏鹞 .
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[2]
一种球形MBBR填料 [P]. 
代佳瑶 ;
智洪玉 ;
孙贵亮 ;
郭轩成 ;
罗旋方 ;
王钰景 ;
胡钰贤 .
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[3]
一种MBBR填料结构 [P]. 
付国印 ;
杨立明 ;
李建 ;
林子厚 ;
王彦庆 ;
宿志宇 ;
高澎涛 ;
商国林 ;
董彦 .
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[4]
一种MBBR填料结构 [P]. 
徐影 ;
褚航 ;
荆商 ;
王振兴 .
中国专利 :CN212609800U ,2021-02-26
[5]
一种MBBR填料结构 [P]. 
陈墩明 ;
郑仲 .
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[6]
一种MBBR填料结构 [P]. 
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[7]
一种高效MBBR填料 [P]. 
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[8]
一种MBBR填料 [P]. 
安建国 .
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[9]
一种MBBR填料 [P]. 
万兆刚 ;
冯敏 ;
莫龙飞 .
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[10]
一种MBBR填料的制备方法及MBBR填料 [P]. 
严滨 ;
林楚潮 .
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