一种MBBR填料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810592615.6

申请日：

2018-06-11

公开(公告)号：

CN108640261A

公开(公告)日：

2018-10-12

发明(设计)人：

安建国

申请人：

申请人地址：

750100 宁夏回族自治区银川市永宁县望远工业园区西大路东侧一号楼

IPC主分类号：

C02F310

IPC分类号：

C02F334

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471

代理人：

赵芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-12	公开	公开
2018-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C02F 3/10 申请日:20180611

共 50 条

[1]

等距涡状线结构MBBR填料 [P].

安建国 .

中国专利 :CN208632202U ,2019-03-22

[2]

一种MBBR填料 [P].

万兆刚 ;

冯敏 ;

莫龙飞 .

中国专利 :CN118529854A ,2024-08-23

[3]

一种MBBR填料结构 [P].

陈墩明 ;

郑仲 .

中国专利 :CN210885481U ,2020-06-30

[4]

一种MBBR填料 [P].

王伟 .

中国专利 :CN215161325U ,2021-12-14

[5]

一种MBBR填料的制备方法及MBBR填料 [P].

严滨 ;

林楚潮 .

中国专利 :CN117603520A ,2024-02-27

[6]

一种41孔MBBR填料 [P].

刘邦 .

中国专利 :CN214457102U ,2021-10-22

[7]

一种新型MBBR填料结构 [P].

吴许 .

中国专利 :CN206901847U ,2018-01-19

[8]

一种球形MBBR填料 [P].

代佳瑶 ;

智洪玉 ;

孙贵亮 ;

郭轩成 ;

罗旋方 ;

王钰景 ;

胡钰贤 .

中国专利 :CN223316503U ,2025-09-09

[9]

一种MBBR填料结构 [P].

付国印 ;

杨立明 ;

李建 ;

林子厚 ;

王彦庆 ;

宿志宇 ;

高澎涛 ;

商国林 ;

董彦 .

中国专利 :CN222989908U ,2025-06-17

[10]

一种便于传质的MBBR填料 [P].

吴柯青 .

中国专利 :CN211497093U ,2020-09-15

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