功率半导体模块及功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280061694.9

申请日：

2012-11-09

公开(公告)号：

CN103999211B

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

井出英一西冈映二石井利昭楠川顺平中津欣也露野圆丈佐藤俊也浅野雅彦

申请人：

申请人地址：

日本国茨城县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

雒运朴

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/34 变更事项:专利权人变更前:日立汽车系统株式会社变更后:日立安斯泰莫株式会社变更事项:地址变更前:日本国茨城县变更后:日本国茨城县
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586966605 IPC(主分类):H01L 23/34 专利申请号:2012800616949 申请日:20121109
2017-04-05	授权	授权
2014-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[2]

功率半导体模块及半桥功率模块 [P].

胡豹 ;

钱弈晨 ;

张林 .

中国专利 :CN221614839U ,2024-08-27

[3]

功率半导体模块 [P].

周祥 ;

郑军 ;

张海泉 ;

张正义 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN308753168S ,2024-07-26

[4]

功率半导体模块 [P].

M·谢德 ;

A·韦纳 .

中国专利 :CN115411022A ,2022-11-29

[5]

功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P].

杜若阳 ;

吕镇 ;

郭朝阳 ;

武伟 ;

吴炳智 .

中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12

[6]

功率半导体模块的设计方法、装置及功率半导体模块 [P].

任雪倩 ;

张慧 ;

刘远 ;

李子昂 ;

付建军 .

中国专利 :CN120874717A ,2025-10-31

[7]

功率模块内部连接铜片及功率半导体模块 [P].

洪旭 ;

梁小广 ;

丁烜明 .

中国专利 :CN215815862U ,2022-02-11

[8]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[9]

功率模块组件、功率半导体模块和车辆 [P].

任思瀚 ;

石彩云 ;

杨胜松 ;

曾秋莲 .

中国专利 :CN208861980U ,2019-05-14

[10]

功率半导体模块及制造功率半导体模块的方法 [P].

柳春雷 ;

N·舒尔茨 ;

S·基辛 .

中国专利 :CN102646667A ,2012-08-22

← 1 2 3 4 5 →