导电片的银接点接合构造

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200420005939.9
申请日
2004-03-11
公开(公告)号
CN2710124Y
公开(公告)日
2005-07-13
发明(设计)人
周进文
申请人
申请人地址
台湾省台北县
IPC主分类号
H01H106
IPC分类号
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人
彭炎
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导电片的银接点构造 [P]. 
周进文 .
中国专利 :CN2689427Y ,2005-03-30
[2]
导电片的银接点固定构造 [P]. 
周进文 .
中国专利 :CN2689426Y ,2005-03-30
[3]
导电的构造片 [P]. 
戴维.C.科斯肯马克 ;
克莱德.D.卡尔霍恩 .
中国专利 :CN1139499A ,1997-01-01
[4]
导电片与导线的连接构造 [P]. 
卢朝栏 .
中国专利 :CN2498752Y ,2002-07-03
[5]
接点构造 [P]. 
土谷智明 ;
小山昭 .
中国专利 :CN203706911U ,2014-07-09
[6]
改良的导电接触座接合片 [P]. 
林松田 .
中国专利 :CN2187844Y ,1995-01-18
[7]
插座的导电夹片固定构造 [P]. 
王传胜 .
中国专利 :CN204538297U ,2015-08-05
[8]
散热片与风扇的接合构造 [P]. 
胡淑德 .
中国专利 :CN2410609Y ,2000-12-13
[9]
一种导电片连接点冲断机构 [P]. 
袁永健 .
中国专利 :CN205020604U ,2016-02-10
[10]
按压开关及其导电片构造 [P]. 
易湘云 .
中国专利 :CN110676098A ,2020-01-10