改良的导电接触座接合片

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专利类型
实用新型
申请号
CN94205735.X
申请日
1994-04-01
公开(公告)号
CN2187844Y
公开(公告)日
1995-01-18
发明(设计)人
林松田
申请人
申请人地址
台湾省台北县芦洲乡信义路280巷28号1楼
IPC主分类号
H01R1311
IPC分类号
代理机构
三友专利事务所
代理人
曹广生
法律状态
专利权的终止未缴年费专利权终止
国省代码
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共 50 条
[1]
导电接触片 [P]. 
刘翠云 .
中国专利 :CN201230125Y ,2009-04-29
[2]
铅片座改良 [P]. 
林可真 .
中国专利 :CN2647060Y ,2004-10-13
[3]
导电片定位座 [P]. 
黄午彦 .
中国专利 :CN203339117U ,2013-12-11
[4]
散热片接合结构的改良 [P]. 
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中国专利 :CN2655422Y ,2004-11-10
[5]
导电片的银接点接合构造 [P]. 
周进文 .
中国专利 :CN2710124Y ,2005-07-13
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导电片接触式插座 [P]. 
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中国专利 :CN203707426U ,2014-07-09
[7]
一种导电片的改良 [P]. 
卢廷将 .
中国专利 :CN201238081Y ,2009-05-13
[8]
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改良电接触结构的电连接座 [P]. 
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中国专利 :CN2559134Y ,2003-07-02
[10]
用于导线端子座的导电片 [P]. 
吴智远 ;
蔡孟尧 .
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