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散热片接合结构的改良
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN03208077.8
申请日：
2003-09-27
公开(公告)号：
CN2655422Y
公开(公告)日：
2004-11-10
发明(设计)人：
郭文朋
申请人：
申请人地址：
台湾省桃园县杨梅镇湖山街57号3楼
IPC主分类号：
H01L2336
IPC分类号：
H05K720
G06F120
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人：
周长兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-11-10 | 授权 | 授权 |
| 2007-11-21 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |