功率模块用基板及功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180008100.3

申请日：

2011-02-04

公开(公告)号：

CN102742008A

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

长友义幸长濑敏之青木慎介

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-17	公开	公开
2015-07-01	授权	授权
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363519342 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2011800081003 申请日:20110204

共 50 条

[1]

功率模块用底板及功率模块 [P].

朱袁正 ;

余传武 ;

朱久桃 ;

陈慧玲 .

中国专利 :CN206194726U ,2017-05-24

[2]

功率模块用底板及功率模块 [P].

朱袁正 ;

余传武 ;

朱久桃 ;

陈慧玲 .

中国专利 :CN106158764A ,2016-11-23

[3]

功率模块用基板及功率模块 [P].

大井宗太郎 .

中国专利 :CN104603933B ,2015-05-06

[4]

功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 [P].

望月俊佑 ;

北川和哉 ;

白土洋次 ;

长桥启太 ;

津田美香 ;

马路哲 .

中国专利 :CN107851624A ,2018-03-27

[5]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 .

中国专利 :CN102027592B ,2011-04-20

[6]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

末次健儿 ;

竹尾明 ;

落合建壮 .

中国专利 :CN109075132A ,2018-12-21

[7]

功率模块用基板单元及功率模块 [P].

大井宗太郎 ;

大开智哉 .

中国专利 :CN106463477B ,2017-02-22

[8]

功率模块用基板单元及功率模块 [P].

大井宗太郎 ;

大开智哉 .

中国专利 :CN106165090A ,2016-11-23

[9]

功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块 [P].

北原丈嗣 ;

石塚博弥 ;

黑光祥郎 ;

渡边智之 .

中国专利 :CN101529588A ,2009-09-09

[10]

功率模块用基板以及功率模块 [P].

小西芳纪 .

中国专利 :CN110809910B ,2020-02-18

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