功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780023054.1

申请日：

2017-04-25

公开(公告)号：

CN109075132A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

末次健儿竹尾明落合建壮

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2314 H01L2336

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

刘文海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20170425
2018-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 .

中国专利 :CN102027592B ,2011-04-20

[2]

功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 ;

秋山和裕 .

中国专利 :CN102047413B ,2011-05-04

[3]

功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板 [P].

大井宗太郎 .

中国专利 :CN102751201B ,2012-10-24

[4]

功率模块用基板以及功率模块 [P].

小西芳纪 .

中国专利 :CN110809910B ,2020-02-18

[5]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

坂本敏夫 ;

牧一诚 ;

森广行 ;

荒井公 .

中国专利 :CN103733329A ,2014-04-16

[6]

功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块 [P].

北原丈嗣 ;

石塚博弥 ;

黑光祥郎 ;

渡边智之 .

中国专利 :CN101529588A ,2009-09-09

[7]

功率模块用基板及功率模块 [P].

大井宗太郎 .

中国专利 :CN104603933B ,2015-05-06

[8]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板及功率模块 [P].

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN105009278A ,2015-10-28

[9]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN104205323B ,2014-12-10

[10]

功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法 [P].

长友义幸 ;

秋山和裕 ;

殿村宏史 ;

寺崎伸幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN102576697B ,2012-07-11

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