功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980120627.8

申请日：

2009-06-05

公开(公告)号：

CN102047413B

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

黑光祥郎长友义幸北原丈嗣殿村宏史秋山和裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23373 H01L2148

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

庞立志;高旭轶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101080108833 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2009801206278 申请日:20090605
2015-04-15	授权	授权
2011-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 .

中国专利 :CN102027592B ,2011-04-20

[2]

功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板 [P].

大井宗太郎 .

中国专利 :CN102751201B ,2012-10-24

[3]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

末次健儿 ;

竹尾明 ;

落合建壮 .

中国专利 :CN109075132A ,2018-12-21

[4]

功率模块用基板以及功率模块用基板的制造方法、及功率模块 [P].

北原丈嗣 ;

石塚博弥 ;

黑光祥郎 ;

渡边智之 .

中国专利 :CN101529588A ,2009-09-09

[5]

功率模块用基板及功率模块 [P].

大井宗太郎 .

中国专利 :CN104603933B ,2015-05-06

[6]

功率模块用基板以及功率模块 [P].

小西芳纪 .

中国专利 :CN110809910B ,2020-02-18

[7]

功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法 [P].

长友义幸 ;

秋山和裕 ;

殿村宏史 ;

寺崎伸幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN102576697B ,2012-07-11

[8]

功率模块用基板及其制造方法 [P].

长濑敏之 ;

北原丈嗣 ;

村中亮 .

中国专利 :CN104170077A ,2014-11-26

[9]

功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

坂本敏夫 ;

牧一诚 ;

森广行 ;

荒井公 .

中国专利 :CN103733329A ,2014-04-16

[10]

功率模块用基板的制造方法 [P].

大开智哉 ;

大井宗太郎 .

中国专利 :CN106575639B ,2017-04-19

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