功率模块用基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580041285.6

申请日：

2015-07-31

公开(公告)号：

CN106575639B

公开(公告)日：

2017-04-19

发明(设计)人：

大开智哉大井宗太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

C04B3702 H01L2336

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-19	公开	公开
2017-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101737576992 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2015800412856 申请日:20150731

共 50 条

[1]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 .

中国专利 :CN102027592B ,2011-04-20

[2]

功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 [P].

黑光祥郎 ;

长友义幸 ;

北原丈嗣 ;

殿村宏史 ;

秋山和裕 .

中国专利 :CN102047413B ,2011-05-04

[3]

功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板 [P].

大井宗太郎 .

中国专利 :CN102751201B ,2012-10-24

[4]

功率模块用基板、带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法及带散热器的功率模块用基板的制造方法 [P].

长友义幸 ;

秋山和裕 ;

殿村宏史 ;

寺崎伸幸 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN102576697B ,2012-07-11

[5]

功率模块用基板及其制造方法 [P].

长濑敏之 ;

北原丈嗣 ;

村中亮 .

中国专利 :CN104170077A ,2014-11-26

[6]

功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 .

中国专利 :CN105027277A ,2015-11-04

[7]

功率模块用基板的制造方法 [P].

大开智哉 ;

大井宗太郎 ;

西川仁人 ;

林浩正 .

中国专利 :CN104995730B ,2015-10-21

[8]

功率模块用基板的制造方法 [P].

石塚博弥 .

中国专利 :CN104813466A ,2015-07-29

[9]

功率模块用基板的制造方法 [P].

寺崎伸幸 ;

长友义幸 ;

西川仁人 ;

黑光祥郎 .

中国专利 :CN104067386B ,2014-09-24

[10]

功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法 [P].

末次健儿 ;

竹尾明 ;

落合建壮 .

中国专利 :CN109075132A ,2018-12-21

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