LED外延片衬底结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910428776.6

申请日：

2019-05-22

公开(公告)号：

CN110112266A

公开(公告)日：

2019-08-09

发明(设计)人：

冯磊徐平陈欢王杰

申请人：

申请人地址：

423000 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3302

IPC分类号：

H01L3320 H01L3344 H01L3300

代理机构：

北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603

代理人：

于淼

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-09	公开	公开
2019-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/02 申请日:20190522
2020-04-28	授权	授权

共 50 条

[1]

LED外延片制作方法 [P].

徐平 ;

胡耀武 ;

周孝维 .

中国专利 :CN114678452A ,2022-06-28

[2]

图形化衬底及其制备方法、外延片制作方法及外延片 [P].

桂宇畅 ;

张建宝 .

中国专利 :CN104332541A ,2015-02-04

[3]

图形化衬底及其制备方法、外延片制作方法及外延片 [P].

桂宇畅 ;

张建宝 .

中国专利 :CN104319329A ,2015-01-28

[4]

用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835890A ,2015-08-12

[5]

LED外延片制作方法 [P].

徐平 ;

周孝维 ;

许孔祥 .

中国专利 :CN114823995A ,2022-07-29

[6]

LED外延片制作方法 [P].

徐平 ;

周孝维 ;

许孔祥 .

中国专利 :CN114823995B ,2025-06-10

[7]

LED外延片衬底结构及制造方法 [P].

吴琼 .

中国专利 :CN108172670A ,2018-06-15

[8]

LED外延片及制作方法、LED芯片 [P].

王美丽 ;

王飞 ;

徐婉娴 .

中国专利 :CN109802017B ,2019-05-24

[9]

一种LED外延片及制作方法 [P].

解向荣 ;

吴永胜 .

中国专利 :CN112071963A ,2020-12-11

[10]

LED外延片及其制作方法 [P].

高耀辉 ;

张昊翔 ;

封飞飞 ;

金豫浙 ;

万远涛 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN102723416A ,2012-10-10

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