LED外延片衬底结构及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810017197.8

申请日：

2018-01-09

公开(公告)号：

CN108172670A

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

吴琼

申请人：

申请人地址：

350109 福建省福州市闽侯县南屿镇福州市生物医药和机电产业园区

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3320 H01L3344 H01L3300

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊;丘鸿超

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-15	公开	公开
2018-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/12 申请日:20180109

共 50 条

[1]

LED外延片及其制造方法 [P].

何丽 .

中国专利 :CN103840046A ,2014-06-04

[2]

LED外延片衬底结构及制作方法 [P].

冯磊 ;

徐平 ;

陈欢 ;

王杰 .

中国专利 :CN110112266A ,2019-08-09

[3]

图形化衬底的GaN基LED外延片及该外延片的制备方法 [P].

胡加辉 ;

朱国雄 ;

吴煊梁 ;

廖家明 ;

沈志强 .

中国专利 :CN101740677A ,2010-06-16

[4]

Si衬底LED外延片 [P].

刘波 ;

房玉龙 ;

王波 ;

袁凤坡 ;

潘鹏 ;

汪灵 ;

白欣娇 ;

周晓龙 ;

王静辉 .

中国专利 :CN205452330U ,2016-08-10

[5]

LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

刘建明 ;

沈台英 ;

廖树涛 ;

林振超 ;

陈秉杨 ;

张中英 .

中国专利 :CN113066911A ,2021-07-02

[6]

红光LED外延片、LED外延片的分割方法及LED外延片结构 [P].

刘召军 ;

吴国才 ;

莫炜静 ;

于海娇 .

中国专利 :CN110970538B ,2020-04-07

[7]

一种复合衬底及LED外延片 [P].

闫其昂 ;

王国斌 .

中国专利 :CN221841861U ,2024-10-15

[8]

图形化复合衬底及LED外延片 [P].

程志青 ;

宋长伟 ;

朱涛 ;

芦玲 .

中国专利 :CN215644544U ,2022-01-25

[9]

复合衬底及高亮度LED外延片 [P].

闫其昂 ;

王国斌 .

中国专利 :CN222261106U ,2024-12-27

[10]

衬底、具有该衬底的LED外延片、芯片及发光装置 [P].

苏喜林 ;

谢春林 ;

胡红坡 ;

张旺 .

中国专利 :CN102263181A ,2011-11-30

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