LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110443455.0

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN113066911A

公开(公告)日：

2021-07-02

发明(设计)人：

刘建明沈台英廖树涛林振超陈秉杨张中英

申请人：

申请人地址：

361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3322 H01L3300

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

高园园

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	公开	公开
2021-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/12 申请日:20210423

共 50 条

[1]

LED外延片及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

张向鹏 ;

王晓宇 ;

郭超 ;

母凤文 .

中国专利 :CN117476831A ,2024-01-30

[2]

LED外延片及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

张向鹏 ;

王晓宇 ;

郭超 ;

母凤文 .

中国专利 :CN117476831B ,2024-03-19

[3]

LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119767882A ,2025-04-04

[4]

LED芯片、垂直结构的LED外延片及其制备方法 [P].

何苗 ;

丛海云 ;

黄仕华 ;

熊德平 .

中国专利 :CN109509816B ,2019-03-22

[5]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

吕腾飞 ;

展望 ;

芦玲 .

中国专利 :CN114335273A ,2022-04-12

[6]

Si衬底LED外延片及其制备方法 [P].

刘波 ;

房玉龙 ;

王波 ;

袁凤坡 ;

潘鹏 ;

汪灵 ;

白欣娇 ;

周晓龙 ;

王静辉 .

中国专利 :CN105405942A ,2016-03-16

[7]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311B ,2025-04-01

[8]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119300565A ,2025-01-10

[9]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311A ,2025-02-07

[10]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

薛龙 ;

李森林 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114497298A ,2022-05-13

← 1 2 3 4 5 →