LED芯片、垂直结构的LED外延片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811527124.X

申请日：

2018-12-13

公开(公告)号：

CN109509816B

公开(公告)日：

2019-03-22

发明(设计)人：

何苗丛海云黄仕华熊德平

申请人：

申请人地址：

510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3332 H01L3300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-22	公开	公开
2020-04-28	授权	授权
2019-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20181213

共 50 条

[1]

一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 [P].

何苗 ;

丛海云 ;

黄仕华 ;

熊德平 .

中国专利 :CN109545921A ,2019-03-29

[2]

LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119767882A ,2025-04-04

[3]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117894897B ,2024-09-24

[4]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117894897A ,2024-04-16

[5]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311B ,2025-04-01

[6]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119300565A ,2025-01-10

[7]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311A ,2025-02-07

[8]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119208474A ,2024-12-27

[9]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

高虹 ;

程龙 ;

郑文杰 ;

舒俊 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118522833B ,2024-10-29

[10]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

高虹 ;

程龙 ;

郑文杰 ;

舒俊 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118522833A ,2024-08-20

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