一种LED外延片及其制备方法、LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410295127.4

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN117894897A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

刘春杨胡加辉金从龙顾伟

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L33/08

IPC分类号：

H01L33/06 H01L33/32 H01L33/00

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

梁耀锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/08申请日:20240315
2024-09-24	授权	授权
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117894897B ,2024-09-24

[2]

一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 [P].

何苗 ;

丛海云 ;

黄仕华 ;

熊德平 .

中国专利 :CN109545921A ,2019-03-29

[3]

LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119767882A ,2025-04-04

[4]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119208474A ,2024-12-27

[5]

LED芯片、垂直结构的LED外延片及其制备方法 [P].

何苗 ;

丛海云 ;

黄仕华 ;

熊德平 .

中国专利 :CN109509816B ,2019-03-22

[6]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311B ,2025-04-01

[7]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119300565A ,2025-01-10

[8]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311A ,2025-02-07

[9]

一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

吕蒙普 ;

金从龙 .

中国专利 :CN114373841A ,2022-04-19

[10]

一种GaN基LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118198212A ,2024-06-14

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