LED外延片及其制备方法、LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311754056.1

申请日：

2023-12-20

公开(公告)号：

CN117476831A

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

张向鹏王晓宇郭超母凤文

申请人：

青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司

申请人地址：

048000 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路东、顺安街南创新创业产业园10号楼

IPC主分类号：

H01L33/12

IPC分类号：

H01L33/00 H01L33/22

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

杨杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	授权	授权
2024-01-30	公开	公开
2024-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/12申请日:20231220

共 50 条

[1]

LED外延片及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

张向鹏 ;

王晓宇 ;

郭超 ;

母凤文 .

中国专利 :CN117476831B ,2024-03-19

[2]

LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119767882A ,2025-04-04

[3]

LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

刘建明 ;

沈台英 ;

廖树涛 ;

林振超 ;

陈秉杨 ;

张中英 .

中国专利 :CN113066911A ,2021-07-02

[4]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

高虹 ;

程龙 ;

郑文杰 ;

舒俊 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118522833B ,2024-10-29

[5]

LED外延片及其制备方法、LED [P].

高虹 ;

程龙 ;

郑文杰 ;

舒俊 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118522833A ,2024-08-20

[6]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311B ,2025-04-01

[7]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119300565A ,2025-01-10

[8]

Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片 [P].

舒俊 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403311A ,2025-02-07

[9]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595A ,2024-12-03

[10]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069590A ,2024-12-03

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