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基座组件及半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010944393.7
申请日：
2020-09-09
公开(公告)号：
CN112144033B
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
田西强
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C23C1454
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
施敬勃
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 授权 | 授权 |
| 2020-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/54 申请日:20200909 |