基座和半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510644659.9

申请日：

2025-05-20

公开(公告)号：

CN120184080B

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

徐春阳张志明邢志刚巩前程陈凯辉

申请人：

申集半导体科技（徐州）有限公司

申请人地址：

221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

上海华霆知识产权代理事务所(普通合伙) 31576

代理人：

王宁萍

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-25	授权	授权
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20250520

共 50 条

[1]

基座和半导体加工设备 [P].

徐春阳 ;

张志明 ;

邢志刚 ;

巩前程 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN120184080A ,2025-06-20

[2]

基座及半导体加工设备 [P].

夏振军 ;

李晓军 .

中国专利 :CN211320079U ,2020-08-21

[3]

加热基座以及半导体加工设备 [P].

李冰 ;

赵可可 .

中国专利 :CN106856184A ,2017-06-16

[4]

加热基座及半导体加工设备 [P].

王勇飞 ;

兰云峰 ;

王洪彪 .

中国专利 :CN110379729A ,2019-10-25

[5]

卡盘基座及半导体加工设备 [P].

王宏伟 .

中国专利 :CN111244021B ,2020-06-05

[6]

基座组件及半导体加工设备 [P].

田西强 .

中国专利 :CN112144033B ,2020-12-29

[7]

基座系统及半导体加工设备 [P].

王宽冒 ;

李新颖 .

中国专利 :CN105632994A ,2016-06-01

[8]

加热基座以及半导体加工设备 [P].

王大为 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN107845589A ,2018-03-27

[9]

加热基座以及半导体加工设备 [P].

王大为 ;

薛超 ;

郭松辉 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN110556333A ,2019-12-10

[10]

一种基座组件和半导体加工设备 [P].

王帅伟 ;

兰云峰 ;

王勇飞 .

中国专利 :CN111199909A ,2020-05-26

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