一种有助散热的PCB电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021238927.6
申请日
2020-06-29
公开(公告)号
CN212628606U
公开(公告)日
2021-02-26
发明(设计)人
陈静宇
申请人
申请人地址
242000 安徽省宣城市广德县经济开发区
IPC主分类号
H05K118
IPC分类号
H05K102 H05K720
代理机构
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人
王依
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种有助散热的PCB电路板 [P]. 
彭勇强 ;
谢川 ;
刘文 .
中国专利 :CN222170082U ,2024-12-13
[2]
一种有助散热的PCB电路板结构 [P]. 
柏万春 ;
严正平 ;
柏寒 .
中国专利 :CN204069471U ,2014-12-31
[3]
一种带有辅助散热结构的PCB电路板 [P]. 
许志斌 .
中国专利 :CN222786193U ,2025-04-22
[4]
一种散热效果好的PCB的电路板 [P]. 
解沃特 .
中国专利 :CN216357448U ,2022-04-19
[5]
散热型PCB电路板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN207305064U ,2018-05-01
[6]
一种高效散热的PCB电路板 [P]. 
陈松记 .
中国专利 :CN216491230U ,2022-05-10
[7]
一种散热型PCB电路板 [P]. 
陈英 .
中国专利 :CN208724248U ,2019-04-09
[8]
一种散热型PCB电路板 [P]. 
曾其平 ;
周胜 .
中国专利 :CN210075692U ,2020-02-14
[9]
具有散热功能的PCB电路板 [P]. 
郭永红 ;
明成兴 .
中国专利 :CN210609847U ,2020-05-22
[10]
一种散热效果好的PCB电路板 [P]. 
彭勇强 ;
谢川 ;
刘文 .
中国专利 :CN222170079U ,2024-12-13