非晶硅复合体的制造方法及非晶硅复合体的制造装置

被引：0

申请号：

CN202080099247.7

申请日：

2020-10-22

公开(公告)号：

CN115348949A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

崔锺五兪钟植

申请人：

申请人地址：

韩国江原道宁越郡宁越邑八槐1农工团地街21-28(邮递区号:26240)

IPC主分类号：

C01B33023

IPC分类号：

H01M438 H01M4587 H01M462 H01M436 C09C306 C09C304

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张芳;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C01B 33/023 申请日:20201022
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

硅复合体的制备方法 [P].

崔锺五 ;

金旼宣 ;

兪钟植 .

中国专利 :CN113508476A ,2021-10-15

[2]

硅复合体的制备方法 [P].

崔锺五 ;

金旼宣 ;

兪钟植 .

韩国专利 :CN113508476B ,2024-08-23

[3]

用于制造复合体的方法和复合体制造装置 [P].

加里·霍洛韦 .

中国专利 :CN102039684A ,2011-05-04

[4]

金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及该复合体的制造装置 [P].

古曳伦也 ;

道下尚则 ;

牧野修仁 .

中国专利 :CN101827957A ,2010-09-08

[5]

层合复合体的制造方法及制造装置 [P].

辻本典孝 ;

松板胜雄 ;

山口公二 ;

冈部优志 ;

平田昌德 ;

石山正文 .

中国专利 :CN1846989A ,2006-10-18

[6]

层合复合体的制造方法及制造装置 [P].

辻本典孝 ;

松坂胜雄 ;

山口公二 ;

冈部优志 ;

平田昌德 ;

石山正文 .

中国专利 :CN1461254A ,2003-12-10

[7]

金属树脂复合体的制造装置及制造方法 [P].

渡边宪一 ;

加嶋宽子 ;

关口修 .

日本专利 :CN117428982A ,2024-01-23

[8]

无机粒子复合体的制造方法 [P].

原万纪子 ;

永田诚 ;

阪谷泰一（死亡） .

中国专利 :CN102448642A ,2012-05-09

[9]

薄片制造装置和复合体 [P].

上野芳弘 ;

関俊一 .

中国专利 :CN109338595B ,2019-02-15

[10]

成型复合体及其制造方法 [P].

鼎健太郎 ;

中西英雄 ;

田中实 .

中国专利 :CN101374904A ,2009-02-25

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