一种便于使用的电路板加工用电镀装置

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申请号
CN202220876513.9
申请日
2022-04-15
公开(公告)号
CN217418844U
公开(公告)日
2022-09-13
发明(设计)人
金旭升 王志成 卞力
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区河西黄岗岭工业园B栋303
IPC主分类号
C25D1702
IPC分类号
C25D1700 C25D2102
代理机构
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482
代理人
李绍飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种便于使用的电路板加工用电镀装置 [P]. 
黄友平 .
中国专利 :CN215757702U ,2022-02-08
[2]
一种电路板加工用电镀装置 [P]. 
邹双全 ;
丁志能 ;
陆明军 .
中国专利 :CN212335349U ,2021-01-12
[3]
一种防漏电的电路板加工用电镀装置 [P]. 
肖世翔 ;
蒋波 ;
肖德芳 .
中国专利 :CN215453442U ,2022-01-07
[4]
一种可定位的电路板加工用电镀装置 [P]. 
龚斌 ;
张英 ;
王文海 .
中国专利 :CN218026428U ,2022-12-13
[5]
一种方便调节的电路板加工用电镀装置 [P]. 
金旭升 ;
王志成 ;
卞力 .
中国专利 :CN223061118U ,2025-07-04
[6]
一种电路板加工电镀装置 [P]. 
向俊 ;
王二平 .
中国专利 :CN215404623U ,2022-01-04
[7]
一种集成电路板加工用电镀装置 [P]. 
莫龙飞 ;
莫云飞 .
中国专利 :CN120152167A ,2025-06-13
[8]
一种电路板加工用电路板转运装置 [P]. 
邹华中 .
中国专利 :CN221068147U ,2024-06-04
[9]
一种便于使用的电路板加工用钻孔装置 [P]. 
黄观连 ;
华文刚 .
中国专利 :CN208273379U ,2018-12-21
[10]
一种便于使用的电路板加工用钻孔装置 [P]. 
颜光宏 .
中国专利 :CN222494612U ,2025-02-18