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一种便于使用的电路板加工用电镀装置
被引:0
申请号
:
CN202220876513.9
申请日
:
2022-04-15
公开(公告)号
:
CN217418844U
公开(公告)日
:
2022-09-13
发明(设计)人
:
金旭升
王志成
卞力
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区河西黄岗岭工业园B栋303
IPC主分类号
:
C25D1702
IPC分类号
:
C25D1700
C25D2102
代理机构
:
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482
代理人
:
李绍飞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便于使用的电路板加工用电镀装置
[P].
黄友平
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄友平
.
中国专利
:CN215757702U
,2022-02-08
[2]
一种电路板加工用电镀装置
[P].
邹双全
论文数:
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0
邹双全
;
丁志能
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丁志能
;
陆明军
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陆明军
.
中国专利
:CN212335349U
,2021-01-12
[3]
一种防漏电的电路板加工用电镀装置
[P].
肖世翔
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肖世翔
;
蒋波
论文数:
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蒋波
;
肖德芳
论文数:
0
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肖德芳
.
中国专利
:CN215453442U
,2022-01-07
[4]
一种可定位的电路板加工用电镀装置
[P].
龚斌
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龚斌
;
张英
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张英
;
王文海
论文数:
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王文海
.
中国专利
:CN218026428U
,2022-12-13
[5]
一种方便调节的电路板加工用电镀装置
[P].
金旭升
论文数:
0
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机构:
深圳市富利特科技有限公司
深圳市富利特科技有限公司
金旭升
;
王志成
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机构:
深圳市富利特科技有限公司
深圳市富利特科技有限公司
王志成
;
卞力
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机构:
深圳市富利特科技有限公司
深圳市富利特科技有限公司
卞力
.
中国专利
:CN223061118U
,2025-07-04
[6]
一种电路板加工电镀装置
[P].
向俊
论文数:
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向俊
;
王二平
论文数:
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王二平
.
中国专利
:CN215404623U
,2022-01-04
[7]
一种集成电路板加工用电镀装置
[P].
莫龙飞
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机构:
海阁芯科技(江苏)有限公司
海阁芯科技(江苏)有限公司
莫龙飞
;
莫云飞
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0
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机构:
海阁芯科技(江苏)有限公司
海阁芯科技(江苏)有限公司
莫云飞
.
中国专利
:CN120152167A
,2025-06-13
[8]
一种电路板加工用电路板转运装置
[P].
邹华中
论文数:
0
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0
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机构:
苏州力亚电子有限公司
苏州力亚电子有限公司
邹华中
.
中国专利
:CN221068147U
,2024-06-04
[9]
一种便于使用的电路板加工用钻孔装置
[P].
黄观连
论文数:
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黄观连
;
华文刚
论文数:
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华文刚
.
中国专利
:CN208273379U
,2018-12-21
[10]
一种便于使用的电路板加工用钻孔装置
[P].
颜光宏
论文数:
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0
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机构:
广州宏芯电子股份有限公司
广州宏芯电子股份有限公司
颜光宏
.
中国专利
:CN222494612U
,2025-02-18
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